據(jù)中商情報(bào)網(wǎng)報(bào)道：LED封裝是LED產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。通過(guò)封裝，能夠?yàn)長(zhǎng)ED芯片提供電輸入、機(jī)械保護(hù)及散熱途徑，實(shí)現(xiàn)光的高效、高品質(zhì)輸入。LED領(lǐng)域的主要封裝工序包括固晶、焊線、灌膠、分光分色和編帶。

1.全球LED封裝市場(chǎng)規(guī)模

LED封裝是將芯片在固晶、焊線、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)、加強(qiáng)散熱、提高出光效率及優(yōu)化光束分布等作用。數(shù)據(jù)顯示，受應(yīng)用端需求放緩和疫情影響，2018-2020年全球LED封裝市場(chǎng)規(guī)模由208億美元降至182億美元。2021年起受需求回暖的拉動(dòng)，全球市場(chǎng)規(guī)模將穩(wěn)步增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2022年將達(dá)214億美元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

2.中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模

中國(guó)是全球LED封裝的核心市場(chǎng)，受疫情影響，2018-2020年市場(chǎng)規(guī)模有所下滑，2020年下降到665.5億元，2021年起受下游新興應(yīng)用市場(chǎng)需求的帶動(dòng)，LED封裝市場(chǎng)恢復(fù)平穩(wěn)增長(zhǎng)。中商產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)計(jì)，2022年中國(guó)LED封裝市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)759.1億元。

數(shù)據(jù)來(lái)源：GGII、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理

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