很多時候，電子產品或多或少都是需要做防水設計的，那么，電子產品設計如何防水呢?電子產品防水其實一直是電子領域的關注點之一，各大小廠商也投入精力做了不少工作。下面簡單介紹一下電子產品設計中常見的防水方法：
一、結構防水
結構防水是最常見的傳統防水方式，一般就是疏水、導流、外部的封裝和內部的隔絕。不過開模的價格會比較貴。不過這種方式，也是很難阻止水汽的入侵，尤其是手機、耳機等等產品。
二、灌封防水
灌封防水，一般是使用環氧樹脂灌封膠，一般是在電子組成的時候灌封，可以讓整個PCB板覆蓋，可以起到很好的防水效果，同時還可以防潮、防霉菌、抗外力沖擊、防鹽霧、抗震等等。
環氧樹脂是飽和性樹脂，一般都是在液態狀態下使用，一般都是常溫或者加熱固化，而以其為基材生產的環氧樹脂灌封膠有著很好的特性，比如：粘接力強、強度大、耐候性好、可以絕緣、環保無毒等等。而且使用環氧樹脂灌封膠的電子產品可以在120度和-45度下穩定，可以對電路板有很好的保護作用，可以提升電路板的使用壽命。
三、三防漆
三防漆普通比較厚，在50微米，散熱不是很好，一般都是在PCB板上涂抹一層膜，由于防潮濕、防腐蝕，但是其不抗摔，保護效果有限，而且對人體和環境有害。綜合來說，環氧樹脂灌封膠比三防漆要好很多。
通過上述的講解，大家應該已經知道，在電子產品設計中，防水的方法還是有很多種的，只要你選擇得當都是可以的，不過最好還是使用環保無毒的產品比較好。
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