隨著5G、人工智能、物聯網的飛速發展，電子產品不斷趨于微型化、輕量化和多功能化，電子元器件也不斷趨向于集成化。這就要求元器件的組裝和后續的生產工藝更加精密，自然而然地也對電子材料粘合劑（膠水）提出了更高的適應性要求。

一、5G消費電子用膠粘劑種類

那么具體在5G消費電子領域有哪些膠粘劑類型呢，我們一起來看看：

二、5G消費電子用膠粘劑特點

微：機械連接、物理連接不能達到的區域，電子膠水完全勝任這個挑戰，粘接面積可以是幾平方毫米，粘接縫隙可以是微米級別，對狹小縫隙的填充、密封以及保護作用，都可以完美實現。

輕：它不同于繁冗的機械連接，比如鉚接、螺紋連接、焊接，而是采用樹脂類型的粘接，能有效地減輕產品的重量，讓設計更加簡潔輕便而實用。

快：UV紫外粘接，幾秒，甚至是1秒直接實現高效固化，適合大量的消費類電子產品，同時能耗相對較少，效率又高。

強：粘接工藝的內應力小，多數情況下是面結合，同時膠水通過材料內聚力和表面粘接力，提供強有力的粘接效果。

雜：金屬與金屬，塑料與塑料，金屬與塑料，都可以實現粘接緊固，還可以使用膠水達到填充、包封、保護、固定等作用。

三、細分領域膠粘劑的應用

1.智能手機膠粘應用

在智能手機的組裝中，主要的膠粘應用場景有鏡片保護膜、鏡片粘接、指紋模組粘接、FPC粘接、攝像頭粘接、OLED/LCD粘接、電池粘接、石墨片/NFC/無線充電模組粘接、后蓋(電池蓋)粘接、后蓋裝飾件粘接等。

其中，手機主板主要用膠有環氧膠黏劑、導熱導電膠、有機硅膠黏劑、點焊膠、UV膠、丙烯酸膠黏劑等；手機殼金屬塑料粘接用膠有聚氨酯熱熔膠、丙烯酸AB膠黏劑、PUR熱熔膠；屏幕和邊框用膠主要有聚氨酯熱熔膠、UV膠、反應型熱熔膠、丙烯酸膠黏劑、耐高溫膠黏劑等。

智能手機前屏、機身、后蓋膠粘應用

2.筆記本電腦組裝應用

在筆記本電腦的組裝中，主要的膠粘應用場景有相機模塊屏蔽、屏幕粘接、屏幕緩沖泡面粘接、框架粘接、顯示模組接地、面板遮光屏蔽、前框黏貼、裝飾面板粘接、模組接地、模組粘接、鍵盤接地、鍵盤線路板粘接、導熱墊片/凝膠、泡棉粘接、風扇接地、后蓋接地、防塵網粘接、后蓋粘接等。

其中，觸摸屏粘接用膠主要使用PUR熱熔膠，后蓋粘接主要使用丙烯酸酯結構膠，子部件的粘接主要使用丙烯酸脂結構膠或者環氧結構膠，電池粘接主要使用雙組份丙烯酸脂結構膠，鏡頭/標簽粘接主要使用環氧結構膠或者瞬干膠，插銷/磁鐵/絞鏈主要使用瞬干膠。

3.AR/VR組裝應用

在AR/VR設備的組裝中，主要的膠粘應用場景有織布與塑料件粘接、透鏡片和塑料套筒粘接、OLED顯示模組和塑料套筒粘接、石墨片和OLED粘接、塑料殼泡棉粘接、軟包電池間粘接、電池模組麥拉粘接、軟包電池和金屬盒粘接、左右FPC天線和塑料支架粘結等。

其中，VR眼鏡主要用膠根據不同工藝有：熱硫化膠水，RTV硅膠膠水，低白化瞬間膠、PC自粘膠等。

VR成像系統、軟包電池粘接、金屬主板&塑料前殼膠粘應用

4.智能手表組裝應用

在智能手表的組裝中，主要的膠粘應用場景有OLED制程保護膜排氣、石墨片粘接、柔板粘接、前屏粘接、柔板粘接、電池粘接、揚聲器粘接、網紗粘接、磁鐵粘接、泡棉粘接、旋鈕粘接、后蓋粘接、后蓋玻璃粘接等。

其中，因為智能手表結構件要求粘接力要求高、防水、防腐蝕、耐汗液、耐高低溫、耐鹽霧等，智能手表常采用CL-24固態硅膠粘尼龍膠水、CL-26AB液體硅膠粘尼龍PC膠水、硅膠粘FPC軟板埋射出表帶專用膠粘劑等。

智能手表前屏、中框與后蓋膠粘應用

5.智能音箱組裝應用

在智能音響的組裝中，主要的膠粘應用場景有遮光屏蔽膠帶、邊框粘接、屏幕軟板粘接、麥克風紗網粘接、FPC天線粘接、屏蔽罩泡棉粘接、揚聲器泡棉粘接、充電座粘接、后蓋泡棉粘接、底座硅膠墊粘接等。

在音箱設備中，提高音質可通過調整膠粘劑的柔韌度、削弱揚聲器的振動影響來實現。合適的膠粘劑具備良好的柔韌性和粘附力，可以保護傳聲器免受撞擊或強烈振動的影響。主要應用的膠有熱熔聚氨酯，瞬干膠和UV瞬干膠等。

智能音響屏幕、機身和后蓋膠粘應用

6.無線耳機組裝應用

在無線耳機的組裝中，主要的膠粘應用場景有耳機殼粘接、通氣孔網紗粘接、電池/揚聲器灌封、尾蓋固定密封、外殼粘結、上蓋內殼泡棉粘接、金屬合頁與上殼內殼粘接、內殼磁鐵粘接、磁鐵模組粘接、耳機套筒充電線路灌封、中殼磁鐵粘接、電池粘接、主板芯片封裝、外殼內點膠等。

無線耳機用的膠粘劑主要有環氧類膠粘劑、瞬干膠和UV膠等。

無線耳機中膠黏應用

四、膠粘劑在5G消費電子領域的市場規模

近年來，在國家政策大力支持下，中國電子信息產業不斷發展，技術水平不斷提高，產業規模也不斷擴大。目前，中國已經成為全球第三大電子信息產品制造國，電子行業已經成為國民經濟的支柱型產業。中國計算機、手機、彩電等主要產品產量位居世界第一，電子產品制造大國的地位日益突出。據新思界產研中心數據，2019年，中國電子用膠市場規模已超過100億元。

電子電器領域用膠量約百億市場，雖然規模較小，但其應用的特殊性和功能性決定了其相對高附加值，且很大程度上體現了公司的研發能力和產品質量天花板。就毛利率而言，一般情況下建筑領域用膠毛利率在30%左右，工業類達到40%，而電子領域可以達到50%以上（頭部企業可以更高）。

國內企業在電子領域主要在中低端的元器件灌封、密封，而高端的芯片封裝、消費電子、車用電子以及PCB板領域主要由漢高、富樂、陶氏、日立等國外企業主導。貿易戰以來，華為等企業在高端用膠方面受制國外，逐步培養國內企業成為供應商，部分龍頭企業逐步加快切入高端電子領域，成功導入華為、中興、小米、oppo、vivo等企業。

五、膠粘劑在5G消費電子領域的發展趨勢

電子產品的不斷高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/熱量管理越來越成為突出的問題。這些高度集成的元器件不但要牢靠地裝配在PCB板上，而且其工作產生的熱量要很快被散發掉；有時為了降溫，還要額外把一個散熱器裝配在元器件表面。

在這種情況下，膠水的導熱性能顯得尤為重要。膠水的導熱可以從兩個不同的方面來理解：排走熱量和吸收熱量，如粘接散熱片的膠水應當能迅速把熱量排走；而保護NTC溫度傳感器的導熱膠應當迅速把熱量吸收過來，傳給芯片。這其實是同一問題的兩個方面，因此，導熱膠最大的問題就是不斷追求的高導熱系數和粘接牢度的矛盾；還有就是為實現導熱而加入的導熱顆粒材料對施膠工藝以及膠水流變學性能的影響。

綜上所述，5G、AR/VR等新興技術在消費電子領域的快速落地，將會帶來材料及制造工藝的革新，為膠粘劑及點膠注膠設備供應商帶來更多新的發展機遇，而膠粘劑作為一種傳統的連接方式，在現代制造業中的作用越來越趨于多元化、多功能化。