首先導熱硅膠和導熱硅脂都是熱界面材料。熱凝膠是近年來興起的一種新型熱界面材料。然而，導熱硅脂是導熱界面材料家族的老手。

兩種導熱界面材料都是膏狀，很多客戶一直不清楚導熱膠和導熱硅脂的區別。甚至有人默認導熱硅膠為導熱硅脂，只是名稱不同而已。正因為如此，今天就和大家討論一下導熱凝膠和導熱硅脂的區別。

什么是導熱凝膠？

導熱凝膠是一種粘度極高的導熱材料，由多種導熱粉末和導熱硅膠充分固化后混合而成。整個生產過程是在真空狀態下完成的，所以導熱凝膠材料中沒有空氣。大多數熱凝膠包裝在注射器中。

導熱膠系列有如下圖一和兩部分，用于導熱和散熱，幫助筆記本電腦的芯片散熱，如CPU或GPU等。導熱硅凝膠是一種高導熱絕緣硅膠材料，幾乎不固化，在-40°C至+200°C的溫度下長期使用仍能保持油脂狀態。它不僅具有優良的電絕緣性，而且具有優良的導熱性，同時具有低油分離（接近于零）、耐高低溫、耐水、耐臭氧、耐候性。

什么是導熱硅脂？

導熱硅脂是一種用于填充CPU和散熱器之間縫隙的材料。這種材料也稱為導熱膏、導熱膏、導熱膠、導熱油灰、散熱膏和GPU導熱膏等。它的作用是將熱量從CPU傳遞到散熱器，使CPU溫度保持在穩定的工作水平，防止CPU因散熱不良而損壞，延長其使用壽命。

在散熱和導熱的應用中，即使是表面非常光滑的兩個平面，在相互接觸時也會產生間隙。這些間隙中的空氣是熱的不良導體，會阻礙熱量向散熱器的傳導。導熱硅脂是一種可以填補這些空隙，使熱傳導更加順暢和快速的材料。

市面上的硅脂種類繁多，不同的參數和物理性能決定了不同的用途。比如有的適合CPU導熱，有的適合內存導熱，有的適合電源導熱。

散熱膏（導熱硅脂）可廣泛應用于各種電子產品、電器設備中發熱元件（功率管、晶閘管、電熱樁等）與散熱設施（散熱片、散熱片、外殼等）的接觸面. 傳熱介質的作用和防潮、防塵、防腐、防震的性能。適用于微波通信、微波傳輸設備、微波專用電源、穩壓電源等各種微波器件的表面鍍膜或整體灌封。這種類型的硅材料為產生熱量的電子元件提供了出色的導熱性。如：晶體管、CPU總成、熱敏電阻、溫度傳感器、汽車電子零件、汽車冰箱、電源模塊、打印頭等 。

導熱凝膠不會導致硅油沉淀，凝膠可剝離重復使用。導熱膠與散熱片和芯片連接時，只需要很小的工作壓力，一般小于10psi，硬度低，易彎曲，工作溫度區較寬。

1、材料不同

導熱硅脂是以有機硅為主要原料，加入耐熱性和導熱性優良的材料制成的導熱硅脂類化合物

導熱凝膠：是一種高端導熱復合物。

2、特點不同

導熱硅脂導熱系數高，導熱性能優良，電絕緣性好（僅用于絕緣導熱硅脂），使用溫度范圍廣，使用穩定性好，稠度低，施工性能好。

導熱熱凝膠通過空氣中水分的縮合反應，釋放出低分子引起交聯固化，然后硫化成高性能彈性體。具有優良的耐冷熱交變性能、耐老化性和電絕緣性能。并具有優良的防潮性、抗震性、耐電暈性、耐泄漏性和耐化學性。

3、用途不同

導熱膏用于功率放大器、晶體管、電子管、CPU等大功率晶體管、開關管、集成電路等芯片和散熱片之間的間隙填充和傳熱。

具有優良的導熱性，高耐溫、抗老化、防水、絕緣等特性。它不溶于水，不易被氧化，具有優良的電絕緣性能，可以在導熱的同時保護電路，提高電路的穩定性。導熱硅脂是目前電子電氣行業應用最廣泛的導熱材料。

導熱膠廣泛應用于LED芯片、通訊設備、手機CPU、內存模塊、IGBT等功率模塊、功率半導體等。

4、施膠方法不同

導熱凝膠的施膠方法優于導熱硅脂。

導熱硅脂與導熱硅脂的配方或導熱硅脂本身的生產工藝不同。包括導熱硅脂的封裝方法也是簡單的罐裝。

導熱硅脂的常規施膠方法是絲網印刷，有的客戶只是涂抹并刮均勻。但如此簡單的施膠方法也必須人工操作。

熱凝膠構建可以直接由自動點膠機完成，結束了熱界面材料無法自動化的歷史。這樣導熱凝膠在組裝過程中與電子產品接觸良好，接觸熱阻低，電絕緣特性好。

簡而言之，導熱凝膠可以采用全自動點膠工藝構建，而導熱硅脂只能手動構建。

5、使用壽命不同

導熱凝膠的使用壽命比導熱硅脂長。

導熱凝膠長時間不干燥，可以無限壓縮。可以保證10年以上的使用壽命。一些制造商將導熱凝膠稱為液態導熱硅膠片。

但導熱硅脂（導熱膩子）的壽命比所有導熱界面材料的壽命都要短。使用半年后，導熱硅脂開始慢慢變干，2年內可完全變成粉末。一捏就會變成灰塵，導熱硅脂也會失去導熱性。這是導熱硅脂的壽命結束。這也是導熱硅脂經常被吐槽的情況，也是導熱硅脂發展的致命瓶頸。

導熱凝膠和導熱硅脂還有很多區別，比如熱阻、厚度等。因此，這種證據表明導熱凝膠不是導熱硅脂，兩者都有各自的用途。客戶可根據產品特性和結構要求選擇使用導熱凝膠或導熱硅脂或其它導熱材料。