手機點膠工藝指的是將芯片固定到PCB板時，除了依靠焊盤上的焊點進行固定之外，還得用膠水將PCB板與芯片粘在一起。在生產過程中，主要使用點膠機在PCB相應的位置上預先涂抹上特殊的膠水，以固定貼片的元件或芯片。待膠水固化后，再使用波峰焊，將焊盤上的焊錫溶解，以完成觸點的電氣連接，這樣芯片就完成了焊盤與膠水的雙重固定。

點膠工藝能增加芯片和PCB連接的穩定性

大家可能會有疑惑，既然有了焊盤的電氣連接，再使用點膠粘連，有意義嗎？不得不說的是，如今芯片集成度越來越高，芯片上的焊點、管腳不僅多，而且都非常細小，如A15核心的八核處理器，其焊盤上的觸點高達上千個。在這種情況下，每一個焊點或管腳與PCB板的接觸面積都相當有限，再加上焊接用的焊錫是一種強度較低、較軟的金屬，因此每一個焊點與PCB板連接的力度實際上是非常小的。

隨著集成度的增加，小小的處理器上，密密麻麻地排列著上千個觸點，焊點強度的降低，將會帶來很多問題，尤其是在手機、平板等移動設備上，意外的沖擊是難免的，一旦芯片受力，沖擊力可能導致焊盤（電路板上用來焊接元器件的單元）上的焊點開裂脫落，從而引發設備故障。特別是在手機日益輕薄化的情況下，主板因受力而彎曲的概率也在增加，而當主板彎曲時，焊盤上的觸點也容易因受力而出現斷裂和脫落。同樣會引發設備故障。

拋開這些外力因素，熱脹冷縮也威脅著觸點安全，畢竟不少芯片的發熱較為嚴重，在這種情況下，其體積會輕微膨脹，而PCB板的溫度低，膨脹小，在這種情況下，觸點將受力。盡管這種力很小，但長期的膨脹收縮，還是有可能導致焊點開裂。

在這種情況下，只依靠焊盤焊點的連接，可靠度是比較低的，因此對芯片用點膠技術進行處理，膠水就可以將芯片和主板牢牢的粘在一起，主板與芯片連為一體，芯片所受到的各種力可由膠水部分承擔，這樣焊點受力大大降低，對于提升設備的穩定性大有好處。而且點膠工藝相當于對觸點進行密封處理，對緩解觸點氧化，水氣對觸點的侵蝕也大有好處。因此點膠工藝不僅出現在手機、平板等智能設備上，在筆記本、臺式機、電視等產品中，如Surface Pro 3的內存芯片，5K屏幕版iMac的固態硬盤也經常可以看到點膠工藝的身影。

點膠工藝會導致增加更換元件的難度

點膠工藝雖好，但是也有問題。因為其使用的膠水不僅要有良好的絕緣性、強度和填充性能，還要保證其在高溫下不軟化、強度不降低。因此芯片上多使用的是環氧樹脂膠，這種膠水在化學穩定性、耐高溫性上，幾乎與芯片封裝用的外殼一致，這也就意味著，一旦使用點膠技術，芯片幾乎無法拆下，即便采用破壞性拆解，將原有芯片弄破后再拆除，板上遺留的殘余膠水，也會給焊接新芯片帶來巨大的麻煩。因此，使用點膠技術，意味著設備無法進行元件級維修，而只能進行部件級更換。